提金樹脂的產(chǎn)品應(yīng)用與規(guī)程適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附提金樹脂的產(chǎn)品應(yīng)用與規(guī)程

　　樹脂產(chǎn)品的應(yīng)用：

　　1、凝結(jié)水精處理工業(yè)給水處理(軟化水及高純水制備)核電廠水處理。

　　2、超純水制備甜味劑除灰、脫色及色譜分離其他特種分離和化學(xué)反應(yīng)。

樹脂

　　由于結(jié)合劑中的離子交換樹脂結(jié)合劑在溫度作用下處于熔融態(tài)流動(dòng)性好易于充滿模腔各部位因此熱壓壓力不高一般在30~60MPa。應(yīng)當(dāng)指出，由于成型壓力的一部分消耗于模壁的摩擦阻力，一部分消耗于從成型料中溢出的水蒸氣和揮發(fā)物，定壓成型法難以保證合適的壓力，因而磨具達(dá)不到固定不變的密度，故生產(chǎn)中多采用定模成型法，即固定成型料的單重，由模具本身尺寸控制磨具厚度，施加的壓力以使模具壓到位為準(zhǔn)。酚醛樹脂一般為185±5℃；聚酰亞胺樹脂為235±5℃。溫度過(guò)高，反應(yīng)速度太快，易造成成型挫折、基體與結(jié)合劑粘結(jié)差，有時(shí)甚至使磨具產(chǎn)生裂紋。溫度太低，壓制時(shí)間延長(zhǎng)、生產(chǎn)效率低。

樹脂

　　樹脂的硬化規(guī)程：

　　1、高硬化溫度：

　　酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學(xué)穩(wěn)定性差；高于200℃，將損害磨具的機(jī)械性能，使磨具強(qiáng)度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰稀９势溆不瘻囟容^高，可達(dá)230℃，溫度太低，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行，制品強(qiáng)度低。

　　2、升溫速度：

　　升溫速度與結(jié)合劑種類、在熱壓機(jī)上的硬化時(shí)間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。

　?、贌崴苄苑尤渲木酆蠝囟葹?00℃，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng)，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫。

樹脂

　?、谠跓釅簷C(jī)上硬化時(shí)間較長(zhǎng)的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應(yīng)慢速升溫。

　?、勰ゾ唛_頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時(shí)間：

　　保溫時(shí)間與高硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時(shí)間可短；反之則長(zhǎng)。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時(shí)即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時(shí)。軟化水裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過(guò)程中，不能降低水中的總含鹽量。